ZGD-I-3(TY)型低電阻接地模塊是一種以非金屬材料為主的接地體，它由導(dǎo)電性、穩(wěn)定性較好的非金屬礦物和電解物質(zhì)組成，可用作建筑物(構(gòu)筑物)防雷接地、防靜電接地、交流工作接地、直流工作接地、安全保護(hù)接地以及其它目的接地體。
本產(chǎn)品獲國(guó)家專利，專利號(hào)：94230002.5、97107543.3。
技術(shù)數(shù)據(jù)
技術(shù)特征
本低電阻接地模塊內(nèi)置有金屬極芯，與被保護(hù)對(duì)象的地線相連接，使入地電流迅速泄放到大地，從而獲得低的接地電阻。其機(jī)理：增大了接地體本身的散流面積，減小了接地體與土壤層間的接觸電阻，具有強(qiáng)吸濕保濕能力，充分發(fā)揮了模塊材料的導(dǎo)電作用。
外型結(jié)構(gòu)
ZGD-I-3(TY)型低電阻接地模塊由低電阻材料與極芯壓制而成，并配螺栓、螺母、平墊、彈墊，用以與水平接地極、引下線連接。如圖所示：
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
GB/T21698-2008 復(fù)合接地體技術(shù)條件
Q/75875187-9·6-2011四川中光防雷科技股份有限公司企業(yè)接地體標(biāo)準(zhǔn)
安裝和維護(hù)
1.低電阻接地模塊可進(jìn)行垂直埋置或水平埋置，埋置深度不宜小于0.6m，一般為0.8m～1.0m。
2.采用幾個(gè)模塊并聯(lián)埋置時(shí)，模塊間距不宜小于4m，如條件不允許，可適當(dāng)放寬。
3.低電阻接地模塊的極芯互相并聯(lián)或與地線連接時(shí)，必須進(jìn)行焊接。要求用同一種金屬材料焊接，確保連接的可靠性，不允許虛焊、漏焊。
4.應(yīng)在焊接處清除焊渣，涂上一層瀝青或防腐漆，以防極芯腐蝕。
